友机技术完成近亿元A轮融资，元璟资本领投，金蚂投资联合领投

7月4日消息，友机技术（上海）有限公司（下称“友机技术”）宣布完成近亿元A轮融资。本轮融资由元璟资本领投，金蚂投资联合领投，梧桐树资本跟投，跃为资本担任独家财务顾问。据悉，该轮融资将被用于进一步提升核心技术，关键产品的迭代升级与新产品的研发。

友机技术是以机床智能化及工艺智能化技术为核心业务，由一群精密加工领域多年实践专家及工业人工智能算法科学家发起成立，致力于建造一个基于机理工艺模型，具有高级AI底层技术的，具有自编程，自控制，自感知，自诊断，自决策的高度智慧工艺优化及决策系统，实现泛机电化设备的智慧控制。（一橙）